晶圓廠家為了追溯晶圓生產，會在晶圓背部標刻上晶圓序列號，這是最簡單的生產管控流程；一旦晶圓被切割開來，那么芯片屬于哪一片晶圓，就無從追溯。因此，目前，有些晶圓廠會要求在芯片背面進行標刻，用于追溯芯片的生產流程。這就是晶圓芯片級標刻。這種標刻最簡單的技術是由激光來實現，就是標刻字體高度在0.1毫米高度。
本公司的芯片級標刻技術方案獨特，將在品質與效率上大大超越進口設備。
晶圓廠家為了追溯晶圓生產，會在晶圓背部標刻上晶圓序列號，這是最簡單的生產管控流程；一旦晶圓被切割開來，那么芯片屬于哪一片晶圓，就無從追溯。因此，目前，有些晶圓廠會要求在芯片背面進行標刻，用于追溯芯片的生產流程。這就是晶圓芯片級標刻。這種標刻最簡單的技術是由激光來實現，就是標刻字體高度在0.1毫米高度。
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