晶圓廠家為了追溯晶圓生產,會在晶圓背部標刻上晶圓序列號,這是最簡單的生產管控流程;一旦晶圓被切割開來,那么芯片屬于哪一片晶圓,就無從追溯。因此,目前,有些晶圓廠會要求在芯片背面進行標刻,用于追溯芯片的生產流程。這就是晶圓芯片級標刻。這種標刻最簡單的技術是由激光來實現,就是標刻字體高度在0.1毫米高度。
本公司的芯片級標刻技術方案獨特,將在品質與效率上大大超越進口設備。
晶圓廠家為了追溯晶圓生產,會在晶圓背部標刻上晶圓序列號,這是最簡單的生產管控流程;一旦晶圓被切割開來,那么芯片屬于哪一片晶圓,就無從追溯。因此,目前,有些晶圓廠會要求在芯片背面進行標刻,用于追溯芯片的生產流程。這就是晶圓芯片級標刻。這種標刻最簡單的技術是由激光來實現,就是標刻字體高度在0.1毫米高度。
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